工艺装备及自动化系成立于2003年，前身为机械工程一系机械制造工艺教研室。近年来，本系在先进电子制造（芯片封装设计、工艺与装备等）、超精密制造（难加工材料多能场辅助超精密制造工艺与装备）、激光加工（如冲击强化）工艺与装备、增材制造（3D打印）工艺与设备、先进制造工艺及自动化装备、自动化成型加工装备、制造业信息化（CAD/CAPP/MES）、机电一体化控制等领域形成了学科特色。研究成果曾获2020年国家科技进步奖一等奖、2016年国家技术发明奖二等奖；其中大功率LED封装、电镀陶瓷基板（DPC）、智能微铸锻（3D打印）、开目CAD等技术已实现成果转化与产业化。
本系设有"机械制造及其自动化"本科专业，"机械制造及其自动化"硕士点和“机械工程"工程硕士点，“机械制造及其自动化“和“精微制造工程”博士点，"先进制造工程"工程博士点，“机械工程”博士后流动站。
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